Što je CQFP?

1. Što je CQFP paket?
2. Što je QFP čip?
3. Koja je razlika između LQFP i TQFP?
4. Koja vrsta pakiranja čipova uključuje pravokutni paket s kontaktima na sva četiri ruba?
5. Što je SMD i BGA?
6. Što je CSP u poluvodiču?
7. Što je SMD IC?
8. Što PLCC znači u elektronici?
9. Što je SOP paket u IC-u?
10. Od čega su napravljeni IC paketi?
11. Zašto je IC pakiranje važno?
12. Koja vrsta paketa je odabrana za vojne svrhe?
13. Koji je nedostatak integriranog kruga?

Što je CQFP paket?

CQFP. CQFP su hermetički paketi koji se sastoje od pravih komada suho prešane keramike koji okružuju uniformirani olovni okvir s pričvršćenom šipkom. Broj olova za ovaj paket kreće se od 28 do 240, s korakom olova u rasponu od 15.7 mil do 50 mil.

Što je QFP čip?

Četverostruki ravni paket (QFP) je površinski postavljen integrirani sklop s vodovima "galebovog krila" koji se protežu sa svake od četiri strane. Utičnica takvih paketa je rijetka i montaža kroz rupu nije moguća. Verzije u rasponu od 32 do 304 pina s nagibom u rasponu od 0.4 do 1.0 mm su uobičajeni.

Koja je razlika između LQFP i TQFP?

LQFP paket ukupne visine manje od 1.7 mm (uključujući 1.7 mm) i više od 1.2 mm (ne uključujući 1.2 mm), navedeno je pakiranje pod nazivom Low profile Quad Flat Package. TQFP paket ukupne visine manje od 1.2 mm, navedeno je pakiranje pod nazivom Thin profile Quad Flat Package.

Koja vrsta pakiranja čipova uključuje pravokutni paket s kontaktima na sva četiri ruba?

Nosač čipa je pravokutni paket s kontaktima na sva četiri ruba. Olovni nosači čipova imaju metalne vodove omotane oko ruba pakiranja, u obliku slova J. Nosači čipova bez olova imaju metalne jastučiće na rubovima.

Što je SMD i BGA?

Kuglasti rešetkasti niz (BGA) je vrsta ambalaže za površinsku montažu. BGA se koriste za integrirane krugove, posebno za SMD-ove poput mikroprocesora koji zahtijevaju trajnu montažu. ... Koristi se u visokoučinkovitim uređajima jer su niske cijene i nude prikladnu površinsku montažu s visokom pouzdanošću.

Što je CSP u poluvodiču?

Paket u mjerilu čipa ili paket u mjerilu čipa (CSP) je vrsta paketa integriranog kruga. Izvorno, CSP je bio akronim za pakiranje veličine čipa. ... WL-CSP je bio u razvoju od 1990-ih, a nekoliko tvrtki počelo je masovnu proizvodnju početkom 2000., kao što je Advanced Semiconductor Engineering (ASE).

Što je SMD IC?

SMD IC. ... Tehnologija površinske montaže je metoda za konstruiranje elektroničkih sklopova u kojoj se komponente montiraju izravno na površinu tiskanih ploča (PCB). Ponuđeni proizvod dostupan je u različitim specifikacijama usklađenim s potrebama kupaca.

Što PLCC znači u elektronici?

(Plastic Leaded Chip Carrier) Plastični, kvadratni paket čipova za površinsku montažu koji sadrži vodove na sve četiri strane.

Što je SOP paket u IC-u?

Mali out-line paket IC

Također pogledajte PSOP, plastični SOP, opet mnogo manji IC s manje pinova. Izraz Small-Outline obično samo znači da je paket tanji od već postojećeg stila paketa. Pojam ne definira vrstu vodova ili terminala koji se koriste s paketom.

Od čega su napravljeni IC paketi?

Materijali pakiranja su plastika (termoset ili termoplast), metal (obično Kovar) ili keramika. Uobičajena plastika koja se koristi za to je epoksi-krezol-novolak (ECN). Sva tri tipa materijala nude upotrebljivu mehaničku čvrstoću, otpornost na vlagu i toplinu.

Zašto je IC pakiranje važno?

IC pakiranje je mogućnost pružanja sve više i više I/O međuveza na matricu (goli čip) koja se sve više smanjuje u veličini, uvijek je prisutan problem. ... To će predstavljati izazove za novu 3D integraciju koja zahtijeva inovativne tehnologije pakiranja [1].

Koja vrsta paketa je odabrana za vojne svrhe?

Koja vrsta paketa je odabrana za vojne svrhe? Objašnjenje: Keramički DIP se može koristiti za opremu visoke temperature i visoke performanse. Objašnjenje: Dual-In-Line paket se obično naziva DIP_n.

Koji je nedostatak integriranog kruga?

Nedostaci IC-a:

Ako jedna komponenta u integriranom krugu pokvari, to znači da se cijeli krug mora zamijeniti. Teško je postići niskotemperaturni koeficijent. Može se nositi samo s ograničenom količinom snage. Zavojnice ili indikatori ne mogu se izraditi.